微間距LED顯示屏主要是應(yīng)用COB技術(shù)，是一種LED顯示的封裝技術(shù)LED發(fā)光芯片直接與模塊載板進(jìn)行高精密鍵合，并與模塊載板上的驅(qū)動(dòng)元器件通過(guò)介質(zhì)連接，發(fā)光面整體防護(hù)。相較于SMD技術(shù)，存在一定工藝差別，微間距LED顯示屏有哪些優(yōu)勢(shì)，下面一起來(lái)了解下！

1、防護(hù)性能更高

COB技術(shù)的LED顯示屏產(chǎn)品表面覆有環(huán)氧樹(shù)脂，具備良好的防水、防潮、防腐蝕、防塵、防靜電、防氧化等能力，能夠避免出現(xiàn)因潮濕、靜電、灰塵等環(huán)境因素造成死燈、壞燈的問(wèn)題。優(yōu)秀的防護(hù)性能使之適合在惡劣環(huán)境中，如高濕度、高鹽霧、沙塵多的區(qū)域中使用。

2、顯示效果柔和

COB是芯片直接封裝到PCB板上，發(fā)光角度大，并且經(jīng)過(guò)表面覆膜混光后近似面光源，觀(guān)看舒適度更好。

3、封裝技術(shù)

COB不再使用支架來(lái)封裝芯片，其間距的大小主要受限于芯片大小。目前COB量產(chǎn)間距最小能達(dá)到P0.7，樣品階段有P0.4，隨著技術(shù)及上下游配套的成熟，未來(lái)還能往更小間距發(fā)展。

4、安裝方式

在封裝過(guò)程中，芯片與PCB板的連接方式使COB有了正裝和倒裝的區(qū)別。正裝COB的芯片電極朝上，然后通過(guò)金屬鍵合線(xiàn)與PCB板上的電路連接；倒裝COB的芯片電極朝下，無(wú)需鍵合線(xiàn)，直接與PCB上的電路導(dǎo)通。

正裝產(chǎn)品上下游配套更成熟，成本上會(huì)有一定優(yōu)勢(shì)。倒裝產(chǎn)品無(wú)鍵合線(xiàn)，熱阻小，發(fā)熱量會(huì)小一些；無(wú)焊接線(xiàn)使其壞燈率更低。

以上就是微間距LED顯示屏及優(yōu)勢(shì)的介紹，主要是依托COB技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的，不管是從產(chǎn)品、安裝還是效果來(lái)說(shuō)，都具備較大的優(yōu)勢(shì)，未來(lái)，也會(huì)應(yīng)用到更多地方，目前?？低暱商峁㏄0.7/P0.9/P1.2/P1.5的正裝和倒裝COB產(chǎn)品，需要的可聯(lián)系在線(xiàn)客服咨詢(xún)，更多LED顯示屏咨詢(xún)，請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注慧翼科技。