隨著智能顯示的需求增加，LED顯示屏防護(hù)加強(qiáng)技術(shù)也在不斷強(qiáng)化，從成品顯示來(lái)看，有HCOB、AOB、GOB、COB等，都是將點(diǎn)發(fā)光進(jìn)行整體封裝后形成的面發(fā)光像素顯示形式，而其他工藝下的技術(shù)，還是基于單燈顆粒的點(diǎn)發(fā)光像素組成。所以下面介紹幾種LED顯示屏防護(hù)加強(qiáng)技術(shù)，需要的可以了解下！

1、SMD

SMD技術(shù)為表面貼裝型器件，對(duì)于LED顯示屏幕來(lái)講，是將成品的LED顆粒采用SMT（固定于PCB板上的一種生產(chǎn)方式。小間距常出現(xiàn)的如1010LED，1212LED均為SMD器件，包括多合一產(chǎn)品。

2、AOB

雙層封裝技術(shù)，即在SMD生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)上，對(duì)LED表面進(jìn)行了防護(hù)處理，對(duì)LED顆粒器件進(jìn)行了二次成形處理。處理工藝內(nèi)容有：PCB版噴墨，LED焊腳點(diǎn)膠，LED顯示面納米涂敷。

3、GOB

GOB為表面灌膠工藝，將環(huán)氧膠體填充于SMD LED顯示屏的顯示面，通過(guò)環(huán)氧樹脂的熱成型和高強(qiáng)度特性起到LED面的超級(jí)防護(hù)。

4、COB

即板載芯片封裝技術(shù)，是直接將LED顆粒里面的RGB晶片固定于LED顯示燈板上，再通過(guò)整體灌膠工藝形成LED顯示模組，相當(dāng)于一個(gè)多像素、超大的LED燈珠顆粒。

5、HCOB

HCOB為AOB的升級(jí)產(chǎn)品，HCOB采用改性膠體，膠體里面加入了特殊材質(zhì)物料，按照COB工藝的膠體材質(zhì)要求進(jìn)行。表面采用納米涂敷技術(shù)，解決了膠體的一致性和鏡面反射問(wèn)題。

以上是LED顯示屏防護(hù)加強(qiáng)技術(shù)的簡(jiǎn)單介紹，目前較為常用的，優(yōu)質(zhì)的還是COB和HCOB技術(shù)方式，在防塵、防潮、耐磕碰和畫面柔和方面都具有出色的表現(xiàn)，需要的朋友可以聯(lián)系在線客服咨詢，慧翼科技有各種規(guī)格性能的LED顯示產(chǎn)品，更多LED顯示屏的介紹，請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注慧翼科技。